什么是导热硅胶和导热硅脂，两者的区别在哪？
热导导硅胶也称为热导导RTV胶。它可以在室温下硬化并具有某些结合特性。
热导电有机硅是一种硅胶胶，是一种单一组件的室温火山液体橡胶。
当暴露于空气中时，硅胶单体凝结以形成网络结构，系统交联，无法融化和溶解，是弹性的，变得橡胶，并同时结合对象。
在变硬时，很难区分连接的对象。
热导导硅脂肪是一种热导电培养基，它是一种像属性的聚合物复合材料，通过特殊过程合成，使用有机硅（Polysiloxanpolymer）作为基本原料，并添加不同的辅助材料。
它是白色或灰色的热导向和绝缘粘性物体。
该物质具有一定的一致性，没有明显的粒状。
它是无毒的，无味的，非腐蚀性的，具有稳定的化学和物理性能，具有出色的导热率，电气绝缘，高温抗性，耐老化的耐药性和防水性能。
通常，在水中热导导硅脂肪不可容易被氧化，并且具有某些润滑性能和电绝缘性能。
两者之间的相似性是它们都具有热导率和绝缘性，并且都是导热界面的材料。
两者之间的差异是：热导电硅胶：粘性（首次连接时难以清除，因此在仅需要一次性键的情况下使用大多数时间），半透明，在高温（粘性液体）下溶解并固化，并溶解在低温下（暴露），无法融化和溶解，弹性。
热传导有机硅脂肪（热导通意大利面）：吸附，非粘附性，半液体意大利面，非挥发性，非蒸煮（在低温下不会变厚，并且在高温下不会变薄）。
硅胶和硅脂
采用导热硅脂润滑，可在高负载下应用。它看起来像一块大黄油，我们一般接触它的次数较少。
我们通常所说的导热硅脂应该称为硅膏，其成分为硅油+填料。
填充剂是磨得很细的粉末，其成分有ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。
硅油保证了一定的流动性，同时填充剂填充了CPU和散热器之间的微小缝隙，保证了 导热性。
由于硅油对温度的敏感性较低，在低温下不会变稠，在高温下不会变稀，而且不挥发，因此可以使用相对较长的时间。
现在一些高端导热硅脂采用银粉或铝粉作为填料，利用了金属导热系数高的优点。
但相对而言，金属颗粒较大，填充效果较差。
性能提升不大，而且硅脂具有导电性，使用不当可能会造成短路。
我们一般需要购买的是导热硅脂和硅胶。
我们所说的硅胶是硅橡胶的一种，是一种单组份室温硫化液体橡胶。
一旦暴露在空气中，其中的硅烷单体缩合形成网状结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，变成橡胶状，同时粘合物体。
其导热系数略高于普通橡胶，但远低于导热硅脂，且一旦固化，粘合物体很难分离。
一般只能用在显卡和内存散热器上。
如果用在CPU上，会造成过热，而且散热器很难拆卸。
用力往下拉可能会直接损坏CPU或CPU插槽。
如果用力拉下硅胶粘合的显卡散热器，显示芯片可能会从 PCB 中拔出。
现在大家都明白了，虽然硅脂和硅胶只是文字上的两个不同的词，而且都是导热材料，但它们是完全不同的两种东西。
相对而言，硅脂的应用范围更广，几乎适用于任何散热工况。
由于硅胶一旦粘上就很难去除，所以最常用于只需要一次性粘合的场合，例如显卡散热片等。
