13代酷睿的主流之选，技嘉小雕B760M AORUS ELITE体验分享
随着第13代酷睿处理器的推出，B760芯片组主板成为了高性价比的选择。该主板支持第13代酷睿处理器，提供最佳的性能兼容性。
我选择了技嘉的小雕B760MAORUSELITE主板进行体验，下面分享一下我的使用体验。
技嘉小雕B760MAORUSELITE主板的包装设计以家族风格为主，标志性的小雕Logo和产品型号清晰可见。
打开包装，可以看到整个主板由黑色和灰色构成。
一体式电源I/O散热装甲和PCH散热器均饰有雕刻图案和AORUS斜纹LOGO。
设计非常帅气。
该主板采用M-ATX板型，供电设计为12+1+1相。
其性能可与一些ATX规格的大板相媲美。
配备4个DDR5内存插槽，最高支持7600MHz（超频），并配备独家低延迟高带宽LowLatencySupport功能。
技嘉小雕B760MAORUSELITE支持12代和13代酷睿处理器，升级过渡非常平滑。
CPU供电接口为8+4pin实心针座，电路板采用两盎司铜PCB。
电气设计非常扎实。
主板提供了前置USB3.2Gen2Type-C接口和前置USB3.2Gen1接口，具有良好的扩展能力。
同时主板拥有4个90°设计的SATA3.0接口，方便安装和走线。
PCIe和M.2接口方面，主板配备了2个PCIe4.0全尺寸x16插槽和2个PCIe4.0x4 M.2接口。
第一个M.2接口支持2280长度，自带散热马甲。
第二个接口支持22110长度，并有M.2固定螺柱，免工具安装，安装更方便。
主板I/O接口方面，技嘉小雕B760MAORUSELITE配备1个HDMI、1个DP、4个USB2.0、1个USB3.2Gen2x2Type-C、1个USB3.2Gen2Type-A、3个USB3.2Gen1、1个2.5 G网卡口、2个3.5mm音频口和1个S/PDIF光纤输出口，数量齐全、品种齐全。
CPU性能方面，i5-13600KF相比上一代处理器性能显着提升，技术和架构都有所改进。
第二/三级缓存提升至20MB和24MB，搭载6大核+8小核的14核20线程规模。
最高核心频率达到5.1GHz。
技嘉小雕B760MAORUSELITE采用12相CPU核心+1相核显+1相PCIe&内存控制器供电配置，60A DrMOS供电和6根AGHP反重力热管+全回流焊接+镜面铜底座散热 设计确保提高CPU供电和散热的稳定性。
显卡方面，我使用了技嘉RTX3060GAMINGOC魔鹰12G，它拥有Wind Force三风扇散热系统，支持正向和反向设计，优化风扇气流，低负载时自动停止，在噪音和噪音之间保持良好的平衡。
散热。
该显卡采用单8针辅助供电接口，功耗170W，适合主流电源。
固态硬盘方面，我选择了影驰HOFPro1TPCIe4.0固态硬盘，并与主板散热片配合使用，保证兼容性和散热。
机箱方面我选择了Antec DF700。
前面板采用不规则钻石切割设计，兼顾美观和散热。
内部设计支持大尺寸主板、显卡和散热器，适合整机组装。
安装完成后，我进行了性能测试。
确保最大通过 BIOS 更新来提高处理器性能。
在CPU-Z信息检测和性能测试中，单核得分为832.1，多核得分为9848； SuperPI测试中，16000单位时间为0.093s； 在CinebenchR23测试中，单核成绩为1959分，多核成绩为22244分； 3DMarkCPUProfile测试中，最高线程得分为10242。
内存性能测试显示，在不带XMP的DDR5-4800MHz静默频率下，读写速度分别为69778MB/s和67994MB/s，延迟为87ns； 开启XMP后，读写性能提升至75924MB/s和72662MB/s。
延迟为82.4ns。
整机抄测试显示，CPU满载5分半钟后，温度保持在79摄氏度，顶级单塔散热器足以应付酷睿i5-13600KF。
总的来说，技嘉B760MAORUSELITE主板提供了出色的性能、扩展性和稳定性，支持新一代酷睿处理器，并具有出色的散热性能。
豪华的电源配置、独家的技术以及丰富的接口设计，使该主板成为B760芯片组中的佼佼者，推荐给追求性价比和性能的用户。
畅享高带宽低延迟黑科技，技嘉B760M小雕WIFI主板，释放全面性能
在数字时代，选择适合您的计算机设置已成为一项日常任务。本文为电脑初学者提供安装建议，旨在帮助大家根据预算、硬件配置和软件要求选择合适的电脑设置。
考虑到国内内存行业的发展，DDR5内存的价格相对实惠，即使是高性能的HyinxADie颗粒价格也不足650元。
不过，对于大多数游戏来说，CPU超频带来的性能提升并不显着，但确实会增加发热量。
因此，选择价格最低的主板更为合理。
推荐配置如下：Inteli5-13600K CPU、Olay DDR5 8000内存条、技嘉笑雕WIFIB760M主板、毁灭者512G固态硬盘、固嘉GEXX2电源、冠捷AOC3202Q32N2 GB50I散热器、Juruaza T3201、Jurud显示器。
技嘉B760M小雕WIFI主板采用MATX规格，适合小型机箱构造。
它采用灰色PCB和浅灰色线路设计，与白色主机和谐搭配。
主板支持12+1+1相智能供电，配备8+4Pin CPU供电接口，可提供60A电力输出。
内存插槽提供4条DDR5插槽，支持7600MHz（OC）内存频率和192G内存容量（单条48GB插槽）。
显卡插槽采用PCIe4.0x16规格，支持快拆设计。
主板配备了两个PCIe4.0x4M.2插槽，一个直接连接CPU，另一个通过芯片提供通道。
主板拥有丰富的I/O接口，包括4个USB2.0接口、WIFI天线接口、DP1.2和HDMI2.0视频接口、USB3.2Gen2x2Type-C接口、USB-A3.2Gen2（用于BIOS盲启动）等待。
处理器为Intel Core i513600K，拥有14核心20线程，多线程性能出色，游戏和多任务处理能力强劲。
Olay DDR5内存模组性能稳定，支持XMP3.0自动超频，兼容Intel、AMD平台。
Destroyer 512G固态硬盘具有低故障率、低发热、抗冲击/振动和静音性能，顺序读写速度高达3500MB/s和3000MB/s。
星界T500机箱兼容业界主流主板，无柱设计，体积紧凑，支持多风扇安装，兼容ATX/M-ATX/ITX主板，简洁美观。
在超频模式下，设置技嘉主板的104微码降压，以达到提高CPU性能以及更好地控制温度和功耗的目的。
通过实际测试，内存性能明显提升，整体性能有所提升。
该设置整体性能表现扎实，可以满足日常办公、多媒体处理和高负载游戏的需求，提供流畅的用户体验。
无论是视频编辑、渲染工作还是游戏乐趣，这一切都取决于手头的任务。
技嘉B760小雕WIFI主板用料和品质无可挑剔，解放充分发挥硬件性能，无需复杂的设置即可获得额外的性能提升，满足游戏玩家的需求。
技嘉小雕B760M AORUS ELITE主板开箱评测，做工用料强悍出众
技嘉小雕B760MAORUSELITE主板专为第13代酷睿处理器设计，配备DDR5内存版本。整体规格和配置可以轻松支持下一代硬件。
外观设计方面，它继承了AORUS系列家族风格，采用了黑色和灰色的组合，搭配科技风格的标志和侧面的橙色装饰。
包装背面附有详细的参数规格和接口图，帮助您快速轻松上手。
主板采用标准M-ATX规格，兼容大小机箱，黑灰配色，哑光黑色PCB，整体设计美观。
配备四个 DDR5 内存插槽并支持 XMP/EXPO 一键超频，是寻求成本效率或升级现有平台的用户的理想选择。
主板接口兼容12代、13代CPU，显卡插槽为PCIe4.0x16，采用强化合金装甲，电气性能稳定，耐用。
前置USB接口包括19针USB3.2和1个Type-CUSB3.2Gen2，传输带宽高达20Gbps。
SATA接口标配4个3.0接口，足以扩展大容量SSD或HDD。
PCH散热器采用灰色斜纹材质设计，AORUS字母醒目。
供电散热器搭载了60A 12+1+1相DrMOS，采用一体化I/O装甲设计，体积大，供电规模堪比Z690主板，支持高级处理器。
主板包括四个USB2.0、DP、HDMI、USB3.2Gen2x2Type-C、USB3.2Gen2Type-A、三个USB3.2Gen1Type-A、2.5G网卡端口、音频端口和S/PDIF光纤提供丰富的接口。
输出端口。
第二个M.2插槽采用免工具EZ-Latch安装设计，方便安装和升级。
显卡插槽采用扩展卡扣设计，提高了显卡拆装的便利性。
CPU方面，推荐Core i5-13600KF，6P核心+8E核心，最高睿频5.1GHz，二级、三级缓存分别为20MB和24MB。
内存搭配的是技嘉DDR5-520016G*2套装，采用磨砂设计，立体造型，顶部有AORUS品牌标志。
显卡选择的是技嘉RTX3060GAMINGOC魔鹰12G，GA106核心，12GBGDDR6显存，适合单机游戏和网络游戏。
机箱采用Antec DF700，全透明设计，兼顾散热和外观，支持ATX主板和各种硬件。
在性能测试中，鲁大师的总分达到了1,861,943分。
在CPU-Z测试中，其单核测试得分为833分，多核测试得分为9511.2分，超越了上一代酷睿i7-12700。
3DMark CPU Profile项目得分为9917分，光追测试项目SpeedWay得分为2209分。
内存测试中，开启XMP后，频率为DDR5-5200MHz，读写性能分别为74400MB/s和72749MB/s，延迟为85.4ns。
CPU压力测试在利民U120EX单塔散热环境下进行，拷贝6分钟后温度保持在83℃。
综上所述，技嘉小雕B760MAORUSELITE主板在供电、散热和扩展方面表现良好，支持高性能处理器和未来的升级需求。
推荐给追求稳定性能和出色散热能力的用户。
性能稳定。
