为什么CPU越来越多地采用硅脂而不是焊锡散热？
因为加工商使用硅酮润滑剂可以更有效地降低成本。
而且技术也比较成熟。
比焊接有更多好处。
这两方面的好处当然是未来加工商会越来越多地使用有机硅润滑剂。
而不是使用焊锡来散热。
硅脂的生产工艺相对复杂，成本相对较低，使用率比较高。
维护成本也比较低，性价比自然很高。
焊接是一种更传统的散热方法。
体积比较大，使用不方便。
主要原因是性价比太低、成本高的问题。
在这两方面，硅脂可以替代焊料。
这可以认为是焊料的后续升级。
焊接连接非常困难。
如何焊接铜帽是一个大问题。
这些材料还必须经过多次处理。
保持有效贴合。
即便如此，焊接也会对生产率和生产成本产生负面影响。
此外，增加的热密度使焊接过程变得复杂，迫使芯片制造商寻找替代解决方案。
硅脂散热效果非常好，用在处理器和散热器之间。
散热功能得到了很大的提高。
而且它的导电效率也非常好。
它可以用来填充处理器表面的间隙并充当载体。
它的应用也非常广泛。
可应用于新能源、军工、医药、航空、造船、电子、汽车、仪器仪表、电源、高铁等行业。
Inter钎焊CPU的变迁——DIE的"辛酸历程"
CPU和散热器之间必须填充导热膏，以提高接触和导热效率。将导热膏涂在CPU的银色金属盖上。
该盖由纯铜制成，并镀镍以防止腐蚀并增加耐磨性。
CPU芯片本身隐藏在盖子下面，称为芯片（die）。
模具面积虽小，但却是CPU热源的主要部分。
将喷嘴直接安装在主板上存在缺点和风险，因此盖板还具有散热功能，导热系数约为。
400W/（米*K）。
必须用导热材料填充喷嘴和盖之间的空间。
早期工程师尝试使用硅作为导热材料的焊接方法，由于其导热系数约为150W/(m*K)且热膨胀系数较小，适合与铜盖组合。
后来发现直接将硅与铜结合会引起热膨胀和收缩问题，因此引入了铟作为更好的选择。
铟的导热系数虽然低于铜和硅，但比普通导热膏要好，并且具有良好的延展性，可以有效缓解材料热胀冷缩的矛盾。
但由于铟的成本较高，因此Intel在2012年至2018年期间将主流CPU中的焊接工艺改为直接涂抹导热膏。
使用导热膏的直接好处是降低成本和提高良率。
英特尔消除了铟的成本并降低了与焊接操作相关的风险，从而提高了产量。
然而，这也导致工作温度从大约升高。
焊料U为60℃，硅脂U为80℃。
用户对此表示不满，认为CPU价格不变，但性能下降。
另外，随着时间的推移，导热膏的功效会降低，CPU温度也会升高，这对于超频游戏玩家尤其有害，会加速CPU的寿命。
2019年，面对AMD的崛起和英特尔处理器的温控问题，英特尔在其第九代CPU上重新引入了焊接技术。
2020年发布的十代i5有两个版本，用户必须随机获取。
长期以来，AMD一直坚持使用焊接，而Intel的变化反映了市场和技术的动态。
对于购买了硅脂U的用户来说，为了提高散热性能，他们开始学习如何自行打开盖子，更换为更高效的导热材料，例如液态金属，以有效降低CPU温度。
这一行为体现了用户对散热性能的高要求以及对改善CPU使用体验的追求。
钎焊工艺的处理器与硅脂U有什么区别
1. 硅脂
1 材质不同，硅酮绝缘材料的导热率较高，而钎焊金属材料的熔点相近，同样，金属的导热系数明显高于硅脂，因此散热效率高。
非常高。
2. 温度
在相同的工作环境下，采用该设计的固化工艺相比硅脂散热可有效降低温度10℃以上。
3不同的含义和成本
为了保护处理器内部核心，处理器在处理器顶部添加了金属顶盖。
特别是防止处理器热量直接接触核心处理器，这有助于保护核心处理器。
不过，核心处理器与金属顶盖之间存在间隙。
一般在工艺核心和金属顶盖上加一层导热介质，这种导热介质是硅脂或钎焊。
金刚石金属的熔点较低，也可称为“液态金属”，金属的导热性能无疑比硅脂要好得多。
另外，导热硅脂长期使用，会因冷热温差而逐渐干燥变硬，导致工艺温度升高，影响工艺使用寿命。
采用钎焊在散热方面比硅脂要好，但钎焊的成本也比硅脂高很多。
