小身材 大能力，技嘉B760M新雕妹上手体验！
您是否正在寻找一个紧凑而高效的主机？ 新的千兆字节B760m主板会让您感到惊讶！ 这款小型M-ATX主板不再限于大母亲，以其“小尺寸但大的功率”而闻名，专门设计用于创建小型台式钢手枪。配备了千兆字节的性能基因，它在外观和性能方面都引起了人们的关注。
在开箱即用的情况下，您会看到一个以黑色PCB为主题的主板，并散发出白色丝质热量的散布，结合了“白色皮肤和黑色丝绸”，突出了二维风格。
电源区域和主板中切口的复合设计，以及背面的丝网印刷，详细说明了独创性。
支持14、13和12代的英特尔处理器。
电源设计采用12+1+1阶段，以满足高性能要求。
内存插槽和PCIE插槽提供了更多的扩展可能性。
BIOS接口恢复主板的主题，并且操作接口是直观的，易于使用且功能强大的。
内存性能测试表明，Gigabyte B760M配备了DDR5存储器，并且通过激活高带宽技术和低内存延迟，其性能显着改善。
无论是“ Cyberpunk 2077”还是“ The Gomb Raider的影子”，它在真实游戏中具有出色的表现，展现出稳定而流畅的游戏体验。
主板还支持减少微型原理104的张力和能耗的功能。
通过调整电压和补偿，可以获得更稳定的性能并降低能耗，从而确保长期运行。
Gigabyte B760M Xindiaomei提供了免费的四年保证和一年的替代服务。
售后服务已经完成，用户可以不用担心就可以使用它。
无论您是组装高性能游戏机还是小型研究和办公计算机，Gogabyte B760M主板都是推荐的选择，因为它允许您以小尺寸释放大量能量。
13代酷睿的主流之选，技嘉小雕B760M AORUS ELITE体验分享
随着第13代核心处理器的推出，B760芯片组主板已成为一种经济有效的选择。该主板支持第13代核心处理器，提供了最佳的性能兼容性。
我选择了Gigabyte的Xiaodiao B760maoruselite主板，以获得经验，我将分享我的经验。
Gigabyte Xiaodiao B760Maoruselite主板的包装设计主要是家庭风格，具有标志性的小米徽标和产品模型清晰可见。
打开包装，您会看到整个主板都是由黑色和灰色制成的。
集成的电源I/O冷却装甲和PCH散热器装饰着版画和Aorus斜纹徽标。
设计非常英俊。
该主板采用M-ATX表格，电源设计为12+1+1阶段。
它的性能与一些具有ATX规格的大型板相当。
它配备了四个DDR5内存插槽，最多支持7600MHz（OC），并配备了独家低延迟和高带宽lowlatencysupport函数。
千兆字节Xiaodiao B760Maoruselite支持第十三代和第13代核心处理器，升级过渡非常平稳。
CPU电源接口是8+4Pin实心销钉插座，电路板使用两盎司的铜PCB。
电气设计非常固体。
主板提供前USB3.2GEN2TYPE-C接口和一个前USB3.2GEN1接口，具有良好的扩展功能。
同时，主板有四个SATA3.0接口，以90°设计，以促进安装和电缆。
在PCIE和M.2接口方面，主板配备了两个PCIE4.0全尺寸X16插槽和两个PCIE4.0X4 M.2接口。
第一个M.2界面的长度为2280，并带有散热背心。
第二个接口支持22110的长度，并具有用于无工具安装的M.2固定螺柱，使安装更加方便。
就主板的I/O接口而言，Gigabyte Xiaodiao B760Maoruselite配备了一个HDMI，一个DP，四个USB2.0，一个USB3.2Gen2x2Type-C，一个USB3.2Gen2Gen2Type-a，三个USB3.2Gen1和一个2.5 G网卡端口，两个3.5mm音频端口和一个S/PDIF光学输出端口，数量和多样性。
在CPU性能方面，与上一代处理器相比，I5-13600KF的性能显着提高，并且具有改进的技术和体系结构。
第二/第三级缓存已增加到20MB和24MB，并配备了14核20线程比例为6个大芯 + 8个小内核。
最大核心频率达到5.1GHz。
千兆字节Xiaodiao B760maoruselite采用12阶段CPU核心 + 1阶段核心显示 + 1相PCIE和内存控制器电源配置，60A DRMOS电源和6 AGHP AGHP AGHP反强度热管 设计以确保提高CPU电源和散热的稳定性。
至于图形卡，我使用了Gigabyte RTX3060Gamingoc Magic Eagle 12G，该魔术Eagle 12G具有一个风力三扇形冷却系统，该系统支持向前和反向设计，优化风扇气流，并自动在低负载下停止以保持良好的平衡和之间的平衡。
散热。
该图形卡使用单个8针辅助电源接口，功耗为170W，适用于主流电源。
在固态驱动器方面，我选择了Galax HofPro1TPCIE4.0固态驱动器，并将其与主板散热器一起使用以确保兼容和散热。
对于底盘，我选择了Antec DF700。
考虑到外观和散热，前面板采用了不规则的钻石切割设计。
内部设计支持大型主板，图形卡和散热器，使其适合完整的机器组件。
安装完成后，我进行了性能测试。
确保最大通过BIOS更新的处理器性能。
在CPU-Z信息检测和性能测试中，单核分数为832.1，多核得分为9848； 在SuperPI测试中，16,000个单位时间为0.093； 在Cinebenchr23测试中，单核分数为1959pts，多核得分为22244pts； 测试中的3DmarkCpuprofile，最大线程得分为10242。
内存性能测试表明，在没有XMP的DDR5-4800MHz的静音频率下，读取速度为69778MB/s和67994MB/s，延迟是87NS； 打开XMP后，读写性能增加到75924MB/s和72662MB/s。
潜伏期为82.4NS。
整个机器副本测试表明，在CPU上的5个半分钟后，温度保持在79摄氏度，顶部的单耐散热器足以处理核心i5-13600kf。
总体而言，千兆字节的小米B760Maoruselite主板提供出色的性能，可伸缩性和稳定性，支持新一代的核心处理器，并且具有出色的散热性能。
它的豪华电源配置，独家技术和丰富的界面设计使该主板在B760芯片组中是最好的，并建议那些追求成本效益和性能的用户。
技嘉b760魔鹰主板是丐版吗
技嘉B760M魔鹰主板不是食品版。该主板采用6层2oz铜PCB设计，确保出色的电路布局和散热性能。
其特点之一是配备了红色装饰的游戏式冷却装甲。
这不仅是为了增强散热效果，也是为了提供额外的保护。
而且主板VRM供电区、内存插槽、PCIE显卡插槽、南桥散热片等功能齐全。
值得一提的是，虽然功率部件的散热装甲面积比较小，但无论是视觉效果还是实用性都比没有改进散热装甲的低端主板要好。
